具“智”領航，“芯”耀龍城。5月13日下午，第四屆特色工藝半導體產業(yè)發(fā)展常州大會暨常州市“百場千企”產業(yè)鏈融鏈強鏈對接活動在武進國家高新區(qū)舉行，武高新集中發(fā)布9個合作“芯”項目，龍城芯谷首批10個項目正式入駐。國際歐亞科學院院士、清華大學教授魏少軍等受邀出席大會，區(qū)委書記沈東為活動致辭，區(qū)領導馮旭江、葉青參加活動。

當前，集成電路產業(yè)正處在深度變革期。常州緊扣“1028”現代產業(yè)體系，連續(xù)4年舉辦特色工藝半導體大會，全力打造全國領先的特色工藝半導體產業(yè)高地。立足“十五五”，武進更是明確了“科創(chuàng)智造高地、生態(tài)花園水城”的發(fā)展定位，以構建“35X”現代化產業(yè)體系為牽引，聚焦車規(guī)級芯片、高端射頻芯片、光電芯片等方向攻堅突破，在武高新全力打造中國化合物半導體產業(yè)新地標。

8年深耕特色工藝，武高新已集聚縱慧芯光、移遠通信、承芯半導體等一批代表性企業(yè)。據了解，2025年以來，武高新新落戶集成電路產業(yè)項目21個，總投資106億元。在算力設備領域，武高新同樣形成產業(yè)集聚，目前已匯聚縱慧、熹聯、瀚鎵等高端光芯片及光模塊項目，楠菲網絡交換芯片項目，安費諾高速銅連接器項目，灝訊、金信諾高速通信線纜等上游核心元器件項目以及海鋆自動化、恒創(chuàng)熱管理等服務器液冷設備項目，伊蒙妮莎數據中心專用發(fā)電機組、光寶電源等關鍵配套。本土龍頭企業(yè)也積極布局，恒立自主研發(fā)服務器液冷設備，瑞聲科技通過收購切入液冷散熱領域。

活動現場，武高新9家合作項目代表企業(yè)集中亮相，覆蓋硅光芯片、MEMS傳感器、光通信模組、半導體設備及熱管理等關鍵環(huán)節(jié)。其中，熹聯光芯率先在全球推出單波200G硅光芯片，產品覆蓋400G至1.6T，客戶包括英偉達、Meta、阿里等頭部企業(yè)，項目預計10月底投產，正式達產后年產值可達20億元?？v慧芯光二期、承芯半導體二期分別瞄準光電通訊芯片和磷化銦光電器件，達產后各可實現年產值30億元。

作為武進乃至常州布局集成電路產業(yè)的關鍵載體，龍城芯谷總規(guī)劃面積443畝，重點布局車規(guī)級芯片、高端射頻芯片、光電芯片、功率半導體等方向。一期100畝、總投資10億元的孵化載體及標準廠房將于6月交付使用，目前已簽約落戶16個項目。大會現場，龍城芯谷首批項目入駐儀式舉行，包括熹聯光芯、昆泰集成、首傳微、艾迪科技等10家企業(yè)。

向“芯”而行，需要耐心資本與硬核科技的雙向奔赴。大會現場還舉行了“芯禾景盛基金”發(fā)布儀式。該基金于今年4月由芯禾資本發(fā)起設立，總規(guī)模4.31億元，重點投向AI算力、光芯片及光電材料領域，目前已完成2個項目投資。

當天，國際歐亞科學院院士、清華大學教授魏少軍，北京大學集成電路學院院長蔡一茂，華勤技術高級副總裁鄧治國，中際旭創(chuàng)副總裁鄭學哲4位專家分別圍繞人工智能與半導體自立自強、高帶寬閃存及異構融合、智算時代Token生產力、光模塊發(fā)展趨勢主題作報告，從系統(tǒng)、器件、算力、光電融合等維度為產業(yè)提供前沿視角。