4月29日，“智造芯紀(jì)元”新一代智能芯片設(shè)計創(chuàng)新論壇在合肥市蜀山區(qū)1986科創(chuàng)園舉行。本次活動以“AI for Chip Design(人工智能應(yīng)用于芯片設(shè)計)”為核心主題，由合肥市發(fā)展和改革委員會、科大硅谷服務(wù)平臺(安徽)有限公司指導(dǎo)，上海伴芯科技有限公司、合肥芯瀾科技有限公司聯(lián)合主辦，匯聚政府、行業(yè)專家、高校學(xué)者及芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表，共同探討人工智能技術(shù)在芯片設(shè)計領(lǐng)域的前沿應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化突破。

　　論壇上，伴芯科技正式對外分享了“芯片設(shè)計智能體超級工廠”解決方案，首次公開闡述將AI智能體引入芯片設(shè)計全流程的革新實踐，推出實現(xiàn)SPEC-To-GDS流程100倍效能提升的落地路徑，助力企業(yè)從傳統(tǒng)設(shè)計模式轉(zhuǎn)型為“智能體驅(qū)動”的新范式。伴芯科技創(chuàng)始人兼CEO朱允山博士在主題演講中指出，芯片設(shè)計企業(yè)引入AI普遍面臨四大挑戰(zhàn)——大模型幻覺引發(fā)可靠性問題、PPA優(yōu)化不收斂、傳統(tǒng)設(shè)計流程遷移困難、知識庫積累效率低下。針對這些痛點，伴芯科技推出了獨創(chuàng)的“超級工程師(SuperEngineer)”理念，將大語言模型與專業(yè)技能、EDA工具深度結(jié)合，提供企業(yè)級AI智能體支持，通過內(nèi)嵌的邏輯推理機(jī)制保障大模型輸出的正確性，在優(yōu)化PPA的同時確保前后端設(shè)計過程“零幻覺”。

　　此外，聯(lián)想SSG(方案服務(wù)業(yè)務(wù)集團(tuán))圍繞“AI驅(qū)動企業(yè)倍速增長”進(jìn)行了主題分享，從企業(yè)級方案服務(wù)的視角展示了AI技術(shù)在提升運營效率、賦能業(yè)務(wù)增長方面的實際案例與價值主張。

　　合肥作為此次活動舉辦地的產(chǎn)業(yè)邏輯與生態(tài)優(yōu)勢同樣引發(fā)了深遠(yuǎn)關(guān)注。論壇期間，相關(guān)單位先后就安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、合肥人工智能與大數(shù)據(jù)研究院創(chuàng)新布局、科大硅谷平臺及服務(wù)體系、蜀山區(qū)區(qū)情等進(jìn)行了詳細(xì)介紹。近年來，安徽集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年一季度安徽集成電路產(chǎn)量同比增長44.2%，其中存儲芯片產(chǎn)量增長155.2%，成為規(guī)上工業(yè)增長最快的產(chǎn)品品類之一。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)端，本源量子與晶合集成已共同建設(shè)量子芯片聯(lián)合實驗室，實現(xiàn)從設(shè)計到封裝測試的全鏈條開發(fā)；晶合集成四期晶圓廠正加速建設(shè)，預(yù)計2026年第四季度投產(chǎn)，可滿足市場對高性能晶圓代工服務(wù)的旺盛需求?？拼蠊韫茸鳛榘不湛萍紕?chuàng)新的重要平臺，聚焦創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化、企業(yè)孵化與生態(tài)優(yōu)化，以中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)等高校院所全球校友為紐帶，正加速打造極具活力的創(chuàng)新之谷。

　　從AI驅(qū)動芯片設(shè)計范式變革，到產(chǎn)業(yè)高地生態(tài)賦能，“智造芯紀(jì)元”論壇既是技術(shù)前沿的集中展示，也是安徽集成電路產(chǎn)業(yè)從規(guī)模擴(kuò)張向創(chuàng)新引領(lǐng)加速跨越的縮影。當(dāng)芯片設(shè)計從“工程師主導(dǎo)”邁向“智能體驅(qū)動”，當(dāng)產(chǎn)業(yè)鏈條從“單點突破”走向“全鏈協(xié)同”，一個以AI技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖的新時代正在合肥加速開啟。